- 職責(zé)描述：
1.公司新項(xiàng)目光刻制程開(kāi)發(fā)，問(wèn)題解決及改進(jìn)，以利項(xiàng)目順利導(dǎo)入；
2.通過(guò)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)進(jìn)行光刻工序工藝能力的提升及探索；
3.光刻工序單站良率的提升；
4.光刻站各工序特性指標(biāo)監(jiān)控，以確保工序穩(wěn)定；
5.工序問(wèn)題點(diǎn)的整理匯總并制定計(jì)劃有效解決；
6.光刻工序所需直間接材料的開(kāi)發(fā)與導(dǎo)入；
7.新設(shè)備的驗(yàn)證導(dǎo)入。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷；
2.熟悉光刻工藝制造流程，5年以上半導(dǎo)體封裝光刻工藝工作經(jīng)驗(yàn)（此為必須項(xiàng)）；
3.善于利用各種統(tǒng)計(jì)分析軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析；
4.能熟練應(yīng)用DOE手段進(jìn)行工藝條件的探索；
5.良好的邏輯思維和溝通協(xié)調(diào)能力。
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