職位概述
- 1，物料選型及硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審
2，硬件PCB layout的check,
3，與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的匹配及討論
4，負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件單板測(cè)試和報(bào)告輸出，以及相關(guān)的debug
5，參與項(xiàng)目的EMC整改，輸出整改報(bào)告
6，硬件問題總結(jié)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫歸檔,
7，項(xiàng)目硬件需求分析討論，硬件已有平臺(tái)方案的制定及評(píng)審
8，對(duì)公司所有硬件平臺(tái)不斷深入挖掘
對(duì)硬件設(shè)計(jì)要實(shí)行模塊化規(guī)范，能帶領(lǐng)新人學(xué)習(xí)和培養(yǎng)
9.有終端手機(jī)、電腦或車載項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
|