職位描述
1.負(fù)責(zé)信號(hào)處理相關(guān)產(chǎn)品硬件部分設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型和PCB設(shè)計(jì)；
2.參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的制定和評(píng)審；
3.負(fù)責(zé)硬件部分開(kāi)發(fā)和后期調(diào)試，與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤；
4.產(chǎn)品相關(guān)硬件技術(shù)文檔的編制，參與和配合公司其他團(tuán)隊(duì)的裝調(diào)、測(cè)試等工作。
任職要求：
1. 熟練掌握模擬電路與數(shù)字電路的設(shè)計(jì)(原理圖和PCB)；
2. 具有AD/DA/FPGA電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立勝任器件選型、管腳分配、調(diào)理電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試；
3. 熟練使用信號(hào)源、頻譜儀等儀器；
4. 良好的英語(yǔ)應(yīng)用能力與資料檢索能力。
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