崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司智能產(chǎn)品方案的技術(shù)可行性分析及關(guān)鍵器件選型;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作,主要有原理圖設(shè)計、PCB Layout,板子調(diào)試和生產(chǎn)測試技術(shù)指導(dǎo);
3. 參與質(zhì)量問題分析,產(chǎn)品認(rèn)證,EMC測試等工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,能熟練閱讀相關(guān)英文資料;
2.具備3年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
3.對常見高速接口設(shè)計具備豐富經(jīng)驗;
4.熟悉PCB生產(chǎn)測試要求及過程;
5.熟悉圖像采集和處理類產(chǎn)品的開發(fā)者優(yōu)先;
6.有USB攝像頭或網(wǎng)絡(luò)攝像頭、讀卡器產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
7.對瑞芯微、海思等Soc平臺熟悉者優(yōu)先;
8.對FPGA設(shè)計與應(yīng)用熟悉者優(yōu)先;
9.具有單片機或linux系統(tǒng)驅(qū)動開發(fā)能力優(yōu)先 |