崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)項目元器件選型，原理圖設(shè)計，PCB板設(shè)計，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制；
2、負(fù)責(zé)PCB板調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案；
3、新功能組件/定制項目研發(fā)，組件/樣機定型試產(chǎn)；
4、參與項目安全風(fēng)險分析中跟硬件有關(guān)部分的分析及驗證；
5、產(chǎn)品EMC摸底測試及問題解決；
6、完成研發(fā)項目經(jīng)理下達(dá)的新產(chǎn)品硬件開發(fā)計劃，根據(jù)總體技術(shù)方案，實施產(chǎn)品電路設(shè)計及樣機試制，并滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求；
7、各項目EVT/DVT階段樣機調(diào)試維護(hù)；
8、硬件測試，壓力測試承擔(dān)。
任職要求：
1、3年及以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗；
2、熟悉arm/stm32系列/網(wǎng)絡(luò)通信電路設(shè)計，熟悉硬件產(chǎn)品emc方面電路設(shè)計和ces |